欣興（3037）26日召開法說會，由於載板庫存去化緩慢，僅靠HDI、PCB撐場，欣興保守看待下半年營收、毛利率，預期第三季營收持平，第四季仍有待觀察；整體來說，欣興雖看好AI、HPC及高速傳輸網通的長期趨勢，並將世界級大廠視為潛在目標客戶，但是短期營運仍保守。

欣興資深副總暨發言人鍾明峰表示，今年度資本支出預估達300億元，其中70％～75％用於載板，無論是楊梅廠或是光復新廠均依照AI、HPC以及高速網通晶片所需的規格而設計，其中光復新廠已經完工，即將進行第一階段裝機，明年下半年試產、認證，2025年可望貢獻營收。

法人關注欣興在AI伺服器的進度，鍾明峰強調，AI是趨勢，處於萌芽階段，市場上的領導廠商都是潛在目標客戶。

目前無論是厚大板或是OAM加速板均配合客戶量產中，不過欣興並未透露AI相關營收比重。

然而短期來看，由於載板庫存調整比預期慢，儘管第三季HDI受惠於美系新機、AI伺服器的需求，稼動率可望回升至80％～90％；PCB則受惠於季節性回溫而回升至80％～85％，但在整體經濟狀況不佳之下，載板庫存調整緩慢，因此預期第三季營收僅與第二季持平，第四季則有待觀察。

根據欣興統計，第二季載板營收比重達65％，ABF載板占其中的81％，高階應用占了50％～60％，由於競爭者少，因此價格趨向穩定，但中低階載板，或是為了支撐稼動率爭取的訂單，價格相對較差，欣興現階段在工廠管理上還是以提升稼動率為主。

欣興第二季營收252億元，毛利率為20.2％，稅後純益23.89億元，每股獲利1.57元，累計今年上半年每股獲利4.27元，較去年同期衰退約52％。

而在泰國建廠進度上，欣興董事會通過第一階段資本支出達泰銖23億元，預計今年底之前動工，明年底至後年初進行試產及認證，2025年產能可望拉升。

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