輝達（NVIDIA）為求紓解CoWoS產能壓力，積極打造非台積CoWoS供應鏈，其中又以聯電（2303）及日月光（3711）扮二大要角，聯電負責矽中介層（silicon interposer）供貨，而日月光則主導後段的先進封裝，二大半導體廠聯手搶布CoWoS產能，市場看好未來商機將快速成長，28日股價同步放量轉強，聯電創近3周高點，日月光股價更寫近2個月新高。

輝達上周公布財報表現超乎外界預期，該公司並預告目前AI晶片庫存僅剩3.2個月，除顯示下游需求確實相當強勁、庫存水位偏低之外，也顯示目前在CoWoS產能供給不足下，已影響輝達AI相關晶片產能，無法有效大幅拉升。

為了有效提升AI晶片產能，輝達財務長克芮斯於日前的財報會議也首度證實，輝達已認證其他CoWoS封裝供應商產能作為備援，未來產能吃緊問題將得到紓解。

所謂已認證其他CoWoS封裝供應商產能，供應鏈業者指出，目前是以聯電、日月光及美系封測大廠Amkor為主軸，其中，聯電將為前端CoW製程準備矽中介層產能，而後段則由日月光旗下的矽品及Amkor負責 WoS封裝，結合半導體三強實力，打造成為另一條非台積CoWoS供應鏈。

目前能夠提供矽中介層（silicon interposer）的半導體晶圓代工廠，除了台積電之外，就僅有聯電，因此聯電近日傳出將大幅擴產計畫，將矽中介層月產能由目前的3 kwpm，擴增至10kwpm，屆時聯電矽中介層月產能將持平台積電。

雖然AI相關產品占各大廠營運比重尚且不高，但市場看好，AI需求勢必在未來幾年快速成長，認為聯電、日月光投控此次藉此打入AI供應鏈，今年雖不易具體拉抬業績，但未來成長性仍相當可期。

受此消息激勵，昨（28）日盤中聯電及日月光股價聯袂上漲，盤中聯電及日月光盤中一度大漲逾6％及4％，收盤時聯電上漲2.99％，股價收在44.8元，而日月光上漲2.15％，收在119元，聯電股價寫近3周新高，而日月光不僅順勢完成填權息，股價更是寫下近2個月新高。

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