晶圓代工龍頭台積電(2330)董事長劉德音指出，半導體技術過去50年發展像走在隧道裡，朝縮小電晶體方向明確前行，但人工智慧時代（AI）的新產品將不再受限晶片尺寸及新世代電晶體微縮，儘管技術開發日趨艱難，但如今已抵達隧道出口，未來將充滿更多可能性。

劉德音6日應邀參與SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展「大師論壇」，以「AI時代的半導體技術」為題進行主題演講。他指出，AI應用的突破性發展來自3因素，包括高效深度學習演算法創新、透過網路取得大量訓練資料，以及半導體技術發展提升節能算力。

劉德音表示，AI為人類的生活和工作帶來重大改變，也為半導體產業帶來龐大商機，因為在AI發展過程中的幾個重要里程碑，都是由當時領先的半導體技術實現，且AI訓練所需的算力和記憶體容量，在過去5年增加了好幾個數量級。

劉德音指出，半導體技術自IC發明以來一直在進行尺寸微縮，試圖將更多半導體元件或電晶體置入晶片中。如今整合技術已往上提升一層次，將許多晶片整合到一個緊密且大規模互連的系統中，從2D微縮進入3D系統整合。

由於生成式AI應用所需的運算能力和記憶體仍在快速成長，半導體技術如何以如此快的速度發展？劉德音認為，AI時代的系統能力與系統整合元件數量成正比，可利用中介層將整合系統尺寸擴展到曝光光罩尺寸外，整合系統晶片（SoIC）能比單晶片容納更多元件。

劉德音指出，AI時代的半導體技術是新AI能力和應用的關鍵推動力，新的半導體產品不再受限於晶片尺寸及新世代電晶體微縮。整合式AI系統涵蓋數量最大化的節能電晶體、專為運算工作負載設計的高效系統架構、以及軟體和硬體優化。

劉德音最後總結表示，半導體技術過去50年發展像走在隧道裡一樣，前方有明確道路，每個人都知道要縮小電晶體，如今已抵達隧道的出口。儘管半導體技術的開發日趨艱難，但未來在隧道外將充滿更多可能性，不再受到隧道束縛。

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