IC設計大廠聯發科17日於美國舉行海外高峰會，副董事長暨執行長蔡力行指出，聯發科投注關鍵領域研發，其中手機SoC晶片占據領導地位。下一個五年，聯發科將持續領先創新，在無所不在的AI浪潮中，加速並擴展科技數位轉型，今年旗艦級手機單晶片營收規模將可達10億美元、並累計20億台終端裝置，為未來邊緣AI打下堅實基礎。

蔡力行於高峰會，細數聯發科過往，透過積極的研發投入及全球客戶關係的開發，造就現今的全球地位。他強調，在2018至2023年間，聯發科投入約180億美元，更在各應用取得市場領先地位，包含無線及有線通訊及網通設備、SoC、HPC領域。

在AI浪潮之下，蔡力行自豪地表示，憑藉公司多年積累之處理器開發能力，除CPU和GPU，亦開發出AI處理單元（APU），領先於AI浪潮中把握市場機會。

聯發科為目前極少數擁有能力支援各類主要裝置的邊緣AI公司，每年出貨超過20億台終端裝置，技術實力、產品布局深受市場認可；旗艦級晶片-天璣9300開創市場之先河，以全大核架構設計，打破市場常規，全力為支援AI世代到來預做準備。

蔡力行認為，高速及高效率的資料傳輸，是AI生態系統的必要條件，在行動通訊、無線網路、NTN衛星通訊、SerDes等領域，聯發科產品以最強性能，最佳表現為客戶創造技術價值。

在雲端AI上，聯發科也發展SerDes及深度學習加速器（DLA）等核心技術，支持並滿足客戶發展雲端AI的需求，將邊緣、雲端、混合式AI帶入跨平台解決方案之中。至於車用部分，今年5月與輝達攜手合作之智慧座艙解決方案，也將強化聯發科技Dimensity Auto汽車平台，為客戶提供更全方位的智慧駕駛體驗。

蔡力行強調，未來五年，聯發科除了持續投資於技術的領先及創新之外，亦將深化及拓展與合作夥伴的關係，並以最全面性的IP和技術組合為客戶提供優異的解決方案。

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