據市調機構TrendForce表示，2023～2024年MLCC市場需求進入低速成長期，產業成長空間有限，2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆，年增率僅約3％，主要應用出海口是智慧型手機、車用、PC等。由於全球政經環境充滿變數，OEM及ODM均保守看待市況，預估2024年MLCC需求量將微幅上升3％，約43,310億顆。

TrendForce指出，第三季受惠PC／筆電在需求回穩，衝高9月MLCC出貨量，約達4,340億顆；第四季智慧型手機新品接連上市，相關上、下游零組件出貨看增，包含功率放大器模組（PA module）業者宏捷科、WiFi模組與5G系統晶片廠商聯發科等均受惠，10月出貨量4,100億顆，MLCC供應商平均訂單出貨比（以下稱BB Ratio）來到0.94。

然而，產業景氣復甦力道仍欠缺社會面穩固的經濟動能支撐，導致整體終端消費買氣推升緩慢，TrendForce預估，11月MLCC需求量會下滑至4,050億顆，BB Ratio降至0.92。

從業者因應策略來看，日廠村田、太誘第三季財報表現亮眼，受惠產能稼動率回升走穩，生產效益由虧轉盈，以及日本貨幣寬鬆政策加持，營收、獲利雙成長。村田第三季營業利益率更是大幅攀升，季增77.2％。

村田蟄伏一年的保守定價策略，經過財務基礎回穩、各產業觸底反彈訊號陸續確認到位後，計劃從明年第一季議價活動，以主打高容、耐高溫、耐高壓產品的積極競價，為2024年訂單保衛戰做出表態。

而三星、國巨為確保訂單，也大幅降價消費規10u～47u X5R-X6S等高階MLCC產品價格，預估平均季減幅度約3％～5％。因此，TrendForce認為，2024年在MLCC產業仍是低速成長的預期下，將更考驗各家供應商的產品應用廣度和財務運營韌性。

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