市場高度關注AI、雲端應用，將帶領光通訊模組2024年進入1T以上時代，共同封裝光學元件（CPO）題材再度發威，光通訊族群21日獲市場資金卡位，包括創威（6530）、前鼎（4908）、華星光（4979）、光聖（6442）等個股表現活跳跳。

隨生成式AI的商用化，資料傳輸需求上升，使得CPO備受市場關注，光通訊族群指標股前鼎股價攻上百元大關，華星光股價漲幅亦逾7％，相關族群個股重啟漲勢。

業界人士指出，AI帶動大量資料傳輸需求，耗電量、散熱問題則為光通訊產業規格升級的關鍵因素。

當傳輸速率進入1T後，改善晶片效能與製程等方式，對降低功耗作用有限，因此，必須從光通訊模組基礎架構著手。

而散熱部分，若能有效縮短數據處理晶片與光通訊模組之間的距離，則能同時解決訊號耗損，以及功耗加大、傳輸瓶頸等問題。

CPO是針對這兩大問題，而產生的下一世代光通訊模組及系統架構。業者指出，從高速傳輸介面技術演進，CPO商業化時程可期。

近一、二年來，負責晶片間傳輸的SerDes單元，已從過去的50G版本，進展至100G版本，近半年來更是演進至112G版本，有效解決晶片與晶片之間的傳輸障礙。

而當晶片之間傳輸瓶頸解決後，藉由CPO架構，就能實現處理資料的IC晶片與光通訊晶片（矽光方案）的共同封裝問題，因此，一旦CPO商業化過程中的重要關卡被逐漸克服，未來商業化時程即指日可待。

不過，業者也指出，就實際量產進度來說，至少未來一、 二年內，CPO難以一次到位，CPO成本高，維修不易，使雲端大廠對此發展感到猶豫不決。

因此，線性驅動可插拔光學（LPO）這類方案，具有過度期商機，這對目前成熟的台灣光通訊模組供應鏈來說，將帶來規格升級趨勢下不錯的成長動能。

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