中國明年底將有32座成熟製程晶圓廠建成，台系晶圓代工廠因應「紅色警報」提早備戰！受到陸廠華虹半導體、韓廠啟方半導體（Key Foundry）價格戰進逼，半導體業者透露，成熟製程晶圓代工廠首季有感降價幅度約在一成，期望在陸韓廠低價搶單競爭中，提早把訂單抓在手裡，續衝各家產能利用率！

有別以往銷售折讓，包括聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠近期針對IC設計提出「多元化」讓利接單新模式，包括綁量不綁價、展延投片量等策略，卡位明年消費性電子復甦商機。

IC設計業者指出，近期終端需求雖稍有起色，還不見強力回溫，惟同業向晶圓代工廠「盧」（不斷爭取）下季價格調降，明顯感受市況逆轉有利買方，晶圓廠甚至開出多種變相調價策略，包括量大降價、綁量不綁價、展延投片量、機動議價及wafer bank（晶圓銀行）等配套，「可以玩的方式，明顯多出很多種」。

業者透露，主要是首季市況看淡，接下來又有長假影響，下季需求可能不只是「冷」而是「凍」了，陸廠華虹半導體、韓廠啟方半導體（Key Foundry）積極以價搶市威脅，「這波是L型落底，要是復甦前被陸廠搶去，往後回溫就只能看別人接單」，因此，迫使台灣三大成熟製程晶圓代工廠，不得不率先鬆手降價，已知下季價格降幅約在一成左右；惟對此三大晶圓代工廠均表示，無法評論價格。

國內成熟製程大廠過去採守穩價格，但以出貨量大於下單量的方式折讓，但為再衝高稼動率，提早掌握訂單，明年首季將不再守價，已改為1萬片以上可以直接降價10％；IC設計業者估計，指標廠率先降價，其他同業勢必跟進，雖不同產品與製程幅度不同，但估明年首季晶圓代工價格平均降幅應有10～20％左右。

半導體業者指出，目前晶圓廠採取策略，以量大降價來說，下單一萬片以上就有談價空間，下單量愈大，價格彈性也愈大；綁量不綁價則是下單量維持一定規模，但隨著市況變化，價格略有彈性空間；展延投片量則是原有投片量可以展延一年，甚至更長時間延後拉貨，讓IC設計業者下單較無壓力；機動議價則是急單方式進行，IC設計少了壓量的風險，但價格空間相對小，最後則是晶圓銀行，接受將晶圓做成半成品，放在代工廠中，需要時再進行拉貨封裝。

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