2024年3月27日(優分析產業數據中心) - 南韓的記憶體晶片製造商SK Hynix，正計劃在美國印第安納州的西拉法葉投資約40億美元建立一個先進的晶片封裝設施。這項消息於周二由《華爾街日報》報導，引發了業界對於該公司在全球半導體供應鏈中角色進一步擴張的關注。

據報導指出，該工廠的運營預計將於2028年開始，並將為當地經濟帶來800至1000個新的就業機會。

SK Hynix在一份公開的聲明中表示，該公司正在審查其在美國設立先進晶片封裝投資的計劃，但尚未做出最終決定。

SK Hynix在2022年的時候承諾將通過研究與開發計劃、材料投資，以及在美國建立先進封裝和測試設施，總計投入半導體產業150億美元，本次計畫投資的40億美元是其中一部分。

該計劃旨在強化SK Hynix在全球半導體市場的競爭力，尤其是在高端晶片製造領域。

SK Hynix顯示了對於擴大在美國的業務布局的決心，同時也代表了全球半導體產業對於先進製程技術投資的不斷增加。

公司此前已開始大規模生產下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片，這種晶片主要用於人工智能晶片組，出貨對象包括Nvidia。

HBM技術被廣泛應用於需要處理大量數據的圖形處理單元（GPU）中，特別是那些用於生成式人工智能的GPU。SK Hynix作為目前HBM3版本的唯一供應商。

Nvidia目前在AI晶片市場佔有80%的份額，SK Hynix的這一戰略布局無疑將進一步加強其在該領域的影響力。

預計2024年用於人工智能晶片組的高頻寬記憶體（HBM）晶片將佔其動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片銷售的雙位數百分比，CEO郭諾中於周三表示。

本月，SK Hynix已經開始量產下一代先進的HBM晶片，首批出貨將送往Nvidia。

公司預計2024年用於人工智能晶片組的高頻寬記憶體（HBM）晶片將佔其動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片銷售的雙位數百分比。



海力士預計要在美國設廠，主要開發也是在於HBM的高頻寬晶片
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