【記者呂承哲／新竹報導】台積電於8日宣布，美國商務部與 TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄，基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助，台積電亦宣布計畫在 TSMC Arizona 設立第三座晶圓廠，以透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。


台積電表示，亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠持續建設，隨著第三座晶圓廠的設立計畫，將使台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過 650億美元，該據點為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。

台積電指出，TSMC Arizona 的第一座晶圓廠依進度將於 2025 年上半年開始生產 4 奈米製程技術，繼先前宣布的 3 奈米技術，第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片(Nanosheet)電晶體結構的 2 奈米製程技術，預計於 2028 年開始生產。

台積電說明，第三座晶圓廠預計將在 21 世紀 20年代底採用 2 奈米或更先進的製程技術進行晶片生產，與台積電所有的先進晶圓廠相同，這三座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。

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