巴克萊亞太下遊首席分析師陸行之指出，自從上月底調高台積電及整個半導體的投資評等之後，看到愈來愈多證據去佐證半導體提早落底的訊號，包括台積電（2330）、世界（5347）10月營收，其占整季比重已分別達成預估的38%、40%，頎邦（6147）、聯詠（3034）則達到37%，未來四檔個股均有機會超越法說上的營收展望。

陸行之每個月都會把半導體相關產業總出統計數字，並與各企業當初法說會上的展望，進行比較，如此一來可預知哪些企業可能會調高財測、或有調降財測的壓力；這也成為機構法人必讀的半導體、面板類股的「操作手冊」。

像是陸行之點名的4檔可能超越法說會展望的個股，周一表現均強勢，世界大漲0.6元，收在19.3元，漲幅約半根停板；頎邦有約2%的漲幅。

此外，陸行之強調半導體落底時間將會比市場預期更早，現在看來11月、12月就是谷底，明年1月就開始觸底反彈。

巴克萊領先翻多半導體之後，外資圈認同度愈來愈高。

像瑞銀上周也強調看好半導體，先調升亞洲半導體的投資評等至正向，隨後瑞銀亞太半導體首席程正樺順勢把台積電升評至「買進」，最後則是董成康以選股的角度，強調電子上遊優於下遊，並把聯電加入「最喜愛進名單」之列。

巴克萊同時把半導體首選個股，把景碩（3189）取代世界，景碩周一也上漲1元，相對大盤表現亮麗。

巴克萊日前就強調，看好景碩高毛利的晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip ）載板出貨持續成長，除評等維持「優於大盤」之外，本月初就把目標價由110元調高至120元。