台積添柴加火 衝刺20奈米

    2013-03-28 01:52
    工商時報
    【記者塗志豪／台北報導】

    　設備商及外資圈傳出，晶圓代工龍頭台積電（2330）可能在4月中旬召開的法說會中，宣布拉高今年資本支出至95~100億美元，第2季亦將正式進入20奈米產能衝刺期，以利年底開始承接高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、蘋果等新一代應用處理器大單。

    　台積電不評論市場傳言，資本支出以法說會中公告為主。

    　雖然近期市場上有關格羅方德（GlobalFoundries）、聯電、三星等晶圓代工廠大搶28奈米訂單的消息不斷，但是台積電28奈米接單已滿載到年底，同時預期今年28奈米晶圓出貨量將會較去年大增3倍，尤其是針對行動裝置ARM應用處理器量身訂造的高介電金屬閘極（HKMG）製程，產能一直處於供不應求狀態。

    　台積電28奈米滿手訂單，次世代20奈米產能尚未備妥，訂單卻已開始排隊。設備業者指出，台積電20奈米製程研發已經完成並開始小量試產，由於包括高通、輝達、超微、賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）等大客戶，強烈希望台積電提早20奈米量產時程。

    　當然，台積電加快20奈米製程量產，另一目的則是為了配合蘋果新一代A7或A8處理器的量產及推出時程。業界人士指出，蘋果委由台積電20奈米代工的處理器晶片，要求在今年底前投片量產，這代表台積電第4季就要有20奈米產能開出，如此來看，台積電拉高今年資本支出已是箭在弦上、不得不發。

    　台積電今年資本支出預估達90億美元，4月中旬召開的法說會，很可能就會宣布拉高今年資本支出至95~100億美元間，這將創下台灣科技業界有史以來最大資本支出新紀錄，且2014年資本支出可能還會維持在100億美元以上。

    　設備業者指出，台積電今年拉高資本支出的目的之一，是加快28奈米新產能開出速度，亦即要在下半年讓中科12吋廠Fab15的第3期、第4期產能如期量產，共可再增加6萬片月產能。

    　另外，台積電也要加快20奈米產能佈建及量產，南科12吋廠Fab14的第5期希望能趕在今年底前進入量產階段，第6期規劃明年上半年量產投片，第7期已經在本季動土。另外，竹科12吋廠Fab12的第6期、支援16奈米的第7期，則計畫明年下半年完成生產線建置並進入量產。


新製程 漢微科、中砂搶得大單

    2013-03-28 01:52
    工商時報
    【記者塗志豪／台北報導】

    　晶圓代工龍頭台積電（2330）拉高今年資本支出至100億美元的機率大增，第2季開始衝刺擴建20奈米產能。

    　由於新一代20奈米製程改採多重曝影（Multi-Patterning）技術及後閘極（gate-last）技術，得新增2個新的化學機械研磨（CMP）製程，在台積電擴大設備及材料供應本土化策略下，電子束檢測設備廠漢微科（3658）、鑽石碟及再生晶圓供應商中砂（1560）等已搶得先機拿下台積電大訂單。

    　台積電28奈米製程提供多種選項，依材料不同主要可分為高介電金屬閘極（HKMG）及多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）等兩大類，但台積電20奈米一改過去提供多種版本製程的慣例，只提供HKMG的系統單晶片（SoC）單一製程，此舉能把研發資源集中開發最有利的製程技術，有效降低製程複雜度及成本。

    　由於20奈米以下先進製程的研發及產能建置投資愈來愈高，台積電的20奈米擁有另一特性，就是在設備及材料端，拉高與次世代16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的共通性。也因此，台積電在20奈米製程上有許多新的技術突破，包括持續導入後閘極技術，以及採用浸潤式多重曝影技術等。

    　由於客戶端對於20奈米製程需求強勁，台積電要在最短時間內完成產能建置並投入量產，就得拉緊與台灣當地設備及材料供應商的合作，提高設備及材料的本土自給率。而配合20奈米在第2季後進入擴產衝刺階段，包括漢微科、中砂、家登、華立、崇越等合作夥伴，均名列台積電的20奈米生態系統成員，其中又以漢微科及中砂可望在今年就提前受惠接單。

    　由於20奈米需要高達60多層光罩，傳統光學檢測在28奈米以下有物理性瓶頸，所以台積電20奈米需要搭載新的電子束檢測設備，每1萬片產能要搭配1台，漢微科等於是訂單在握，而漢微科新開發的多重矩陣式檢測設備也將成為台積電採購項目之一。

    　另外，台積電採用後閘極技術後，20奈米晶圓需新增2個新的CMP製程，台積電最大的鑽石碟供應商中砂，成為最大受惠者。事實上，台積電40奈米製程每2天需更換一次鑽石碟，28奈米1天需更換一次，但20奈米因光罩層數更多，1天內就需更換2~3次，中砂今、明兩年的鑽石碟接單可望出現倍數成長。


台積電竹南打造18吋晶圓廠

    2013-03-28 01:42
    工商時報
    記者王志煌／苗栗報導

　去年以32.12億元，標得竹南園區事業專用區14.32公頃土地的台積電，昨（27）日由副總經理王建光代表，拜會苗栗縣長劉政鴻。

　王建光表示，竹南新建廠房一期預計104年1月動工、105年第二季完工裝機，希望苗栗縣府能夠協助，讓台灣的第一座18吋晶圓廠如期運轉。

　台積電副總王建光此次拜會苗栗縣長，主要針對竹南廠建廠時程、環評、用水及汙水處理，以及能否納入科學園區管理範圍等四項議題，尋求相關單位協助。

　對於台積電在苗栗縣設廠，將帶動地方繁榮與創造就業機會抱持很大期望的縣長劉政鴻，特別邀集竹科管理局、自來水公司以及縣府相關單位共同協商。

　王建光表示，依據台積電長期的產能規畫，竹南用地新建廠房一期必須在104年1月開始動工，並於105年第二季完工開始裝機，以肩負10奈米以下先進製程暨18吋晶圓的研發與先期產量產任務，這也將是台灣第一座18吋晶圓廠，也是世界上數一數二的晶圓廠。

　此外，王建光並指出，配合建廠時程，竹南用地在103年底前完成環評影響評估作業是必要條件。

　劉政鴻則表示，台積電來苗栗設廠，是鄉親們引頸企盼的重大旗艦案，因此允諾台積電在提出環境影響評估說明書之後，將會在5個月內完成環評審查作業。

　對於台積電關切的用水及汙水處理問題，竹科管理局組長黃慶欽指出，自來水供應將由目前同意的提撥每日1萬噸，朝向103年底提供每日2.5萬噸的目標努力。

　至於汙水排放問題，科管局也同意每日2.1萬噸的處理需求。

　而台積電一再要求，希望非在科學園區內的竹南廠，未來也能納入科學園區管理，黃慶欽表示，透過相關行政流程，台積電竹南廠未來可望能納入新竹科學園區服務對象。