穿戴式產品+物聯網 台積.聯電.世界商機俏

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

穿戴式產品及物聯網應用日趨普及，帶動相關電源管理等類比晶片、微機電元件應用快速成長，法人預估，將推升8吋晶圓代工廠需求持續成長，包括台積電（2330）、聯電、世界先進及格羅方德等廠受惠。

繼智慧型手機和平板電腦推升全球半導體產業持續成長，包括英特爾、安謀國際及顧能等均預期，未來幾年穿戴式產品及物聯網將扮演推升半導體產業成長動能。

工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）表示，穿戴式產品及物聯網將帶動更多的人機介面控制晶片，如觸控IC、情境感測及指紋辨識晶片，以及將很多加速計、羅盤甚至是辨別氣味、溫度的微機電元件，整合在一個微處理器和嵌入式元件，甚至還需要應用到電源管理等很多類比IC。

這類晶片大多不需要先進製程，而以8吋廠為主，這部分絕非高通、博通及聯發科的主戰場，是台灣IC廠可以大展身手的好機會，進而帶動相關8吋晶圓代工廠商機。

顧能（Gartner）統計，預估2020年，全球IC產值將達到4,000億美元，其中因物聯網造成的IC產值即達400億美元。