半導體大廠英特爾（Intel）於 21 日宣布，推出業界首款採用整合式高頻寬記憶體 DRAM (HBM2) 的可重複程式設計的晶片 (FPGA) ──Stratix 10 MX FPGA。該產品可以通過整合 HBM2 提供 10 倍於獨立 DDR 記憶體解決方案的記憶體頻寬。而憑藉強大頻寬功能，Stratix 10 MX FPGA 將可用做高性能運算 (HPC)、資料中心、網路功能虛擬化 (NFV) 等許多基本的功能加速器，使得這些需要應用到硬體加速器的部分，能提升大規模資料移動和資料管道框架的速度。

英特爾表示，在 HPC 環境中，大規模資料移動前後的資料壓縮和解壓縮功能至關重要。相較於獨立的 FPGA，整合 HBM2 的 FPGA 可對更大規模的資料移動進行壓縮和加速。並且在高性能資料分析 (HPDA) 環境中，資料管道框架需要即時的硬體加速。因此，藉由 Stratix 10 MX FPGA 可同時讀/寫資料，以及即時加解密資料，但卻不會增加主機 CPU 資源的負擔。



英特爾進一步指出，借助整合使用穿透矽通道 (TSV) 技術垂直堆疊 DRAM 層的 HBM2，英特爾的 Stratix 10 MX FPGA 系列可提供最高 512GB / 秒的記憶體頻寬。另外，這些 DRAM 層堆疊在一個基層上，使用高密度微凸塊將該基層和 FPGA相連接，再加上利用英特爾嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB)，提供 FPGA 邏輯和 DRAM 之間的高速通信。因此，使得 EMIB 用於將 HBM2 與高性能單片 FPGA 結構進行整合，能以出色的能效來解決記憶體頻寬瓶頸。

英特爾可程式設計解決方案事業部行銷副總裁 ReynetteAu 表示，為高效加速再 HPC 環境下的工作負載，需確保記憶體頻寬與資料激增是保持同步同步狀態。因此，英特爾設計 Stratix 10 MX FPGA 系列就是為了向 HPC 和 HPDA 市場提供基於 FPGA 的新型多功能資料加速器。

英特爾指出，包括 EMIB 在內的 Stratix 10 FPGA 系列都是採用了英特爾的 14 奈米 FinFET 製程和封裝技術。而現階段英特爾的 Stratix 10 FPGA 系列多個型號正在大量供應市場需求。其中包括 Stratix 10 GXF PGA ( 具有 28G 收發器)  和 Stratix 10 SXF PGA ( 具有嵌入式 4 核心 ARM 處理器) 等。