根據國外財經雜誌《Fast Company》的最新報導指出，處理器大廠英特爾（intel）已解決最新基頻晶片 XMM 7560 的良率問題，有望贏得 2018 年 3 款蘋果 iPhone 的所有基頻晶片訂單。

報導指出，在此之前，關於英特爾是否能成為 2018 年新款 iPhone 基頻晶片的獨家供應商的討論，主要聚焦在英特爾基頻的良率問題上。2018 年 2 月，凱基證券前分析師郭明錤透露，蘋果計劃將 2018 年新款 iPhone 的基頻晶片訂單全部交由英特爾，因為後者提供的報價更具競爭力，且能夠達到蘋果的技術要求。



但是 4 月份時，《Fast Company》報導指出，因為英特爾基頻晶片良率不高，使得英特爾只能拿到 2018 年 3 款 iPhone 基頻晶片訂單的 7 成，剩餘的 3 成仍將由通訊晶片大廠高通（Qualcomm）提供。當時報導就指出，若英特爾能夠解決基頻晶片的良率問題，便有可能獲得更大比例的訂單。

如今，英特爾的 XMM 7560 基頻晶片已經進入試量產階段，而且良率問題已解決，因此能成為 2018 年 3 款新 iPhone 基頻晶片的獨家供應商已經成為可能的事情。根據市場分析師表示，目前英特爾的 XMM 7560 基頻晶片良率很高。此外，除了良率高之外，XMM 7560 是英特爾首款達到千兆級（Gbps）速度的基頻晶片，這是未來 5G 發展的重要部分。且 XMM 7560 是英特爾首款支援 CDMA 通信標準的基頻晶片。在此之前，採用英特爾基頻晶片的 iPhone，只能在美國的 Verizon 和 Sprint 等運營商上銷售，限制了英特爾獲得更多的蘋果訂單。因此，當下達成了對於 CDMA 通信標準的支援，就使得英特爾基頻晶片有望搶下更大的市場占有率。



事實上，隨著蘋果與高通之間的專利訴訟不斷升高，英特爾在 2016 年趁機打入蘋果供應鏈，開始為 iPhone 提供基頻晶片，如今已經成為 iPhone 基頻晶片的主要供應商之一，並有望成為 2018 新款 iPhone 基頻晶片獨家供應商。不過，儘管與蘋果在基頻方面的合作愈發積極。但是，英特爾也要面臨另一個勁敵──聯發科的競爭。根據供應鏈的消息指出，蘋果有意在基頻晶片方面完全擺脫高通，聯發科則有望成為繼英特爾之後，入選的基頻晶片供應商，而這樣的消息也在日前被市場分析師在給予頭人的報告中給揭露。

在 Computex Taipei 2018 的期間，聯發科公布了將在 2019 年出貨的首款 5G 基頻晶片 Helio M70 的資訊。對此，來自供應鏈的消息表示，聯發科提前釋放出 Helio M70 的資訊，不僅是向市場表明本身的 5G 技術及 IP 已相當成熟，可以完整的配合產業向 5G 通訊發展，另一方面，更是為了爭奪蘋果基頻晶片訂單做準備。未來，若聯發科與蘋果展開基頻晶片的合作，除雙方會成為客戶與供應商的關係之外，還有可能成為合作開發基頻晶片的合作夥伴。



未來也許英特爾將被聯發科分食訂單，不過當前看來蘋果和英特爾仍緊密地站在一起。這對於蘋果來說，除了不將雞蛋放在同一個籃子內以分擔風險之外，對於回頭與高通進行專利權訴訟的談判也增加了籌碼，甚至未來有機會能獲得更大的利益。因此，對於蘋果來說，不論採用誰的基頻晶片，自己都將會是最後的贏家。

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