夏普昨（26）日宣布分割「電子裝置事業」及「雷射事業」，明年4月各自成為新設立的「夏普福山半導體」及「夏普福山雷射」兩家子公司。其中，以擁有8吋晶圓廠的半導體事業分割最受矚目，業界解讀，有利為鴻海集團未來進軍半導體事業鋪路。



鴻海攻半導體 夏普鋪路檢視相片
夏普昨日宣布分割「電子裝置事業」及「雷射事業」，明年4月各自成為新設立的「夏普福山半導體」及「夏普福山雷射」兩家子公司。 法新社
更多
日經新聞率先披露，日本夏普計劃在2019年春天，將旗下半導體事業從目前的體制中獨立出來。藉由半導體事業的獨立，夏普可以提高營運上的機動性，也利於母公司鴻海，以及其他企業在經營資源上的挹注。


夏普表示，原隸屬IoT電子裝置集團的「電子裝置事業」的一部分，以及「雷射事業」將進行分割，並成立兩家新的子公司，來繼承分割過來的兩大事業。

新成立的子公司，其一為「夏普福山半導體」，主要業務為半導體、應用裝置與模組事業、光學裝置等；另一家為「夏普福山雷射」，主要業務為雷射及其應用裝置模組，此案將在2019年4月1日生效。

位於日本廣島縣福山市的福山事業所，是夏普的「電子裝置事業本部」所在地。在2018年3月時，該事業所擁有約1,300名員工。未來在半導體事業獨立出來之後，這些人的編制將轉移到新公司。

夏普半導體、智慧型手機的相機零組件，還有「IoT電子裝置」事業的銷售額，在2018年3月期時為4,915億日圓，約占夏普整體銷售額兩成，營業利益為51億日圓。

對於將「8K」與「IoT」定位在成長戰略核心的夏普來說，半導體扮演極為重要的角色，光靠夏普本身來進行大規模的投資有其難度，在成長上也力有未逮。

此外，在研發上也需要投入大量的人力與資金。

夏普未來在半導體事業獨立後，可以更迅速的作出經營上的判斷。在與鴻海或其他企業的合作上，將擁有更多的彈性與自主性。經由企業間的合作，截長補短、加速公司成長。

夏普的半導體事業從生產電子計算機上使用的大型積體電路（LSI）起家，目前主力產品為LCD驅動IC、高畫質感光原件。光碟讀取頭與投影機上使用的半導體雷射，在日本擁有很高的市占率。

來源:聯合新聞網